10月31日讯，SEMI公布了至2023年的近期MEMS和传感器晶圆制造厂（Fab）报告，报告称之为，预计在2018年到2023年期间，由于通信、运输、医疗、移动、工业、机器人、物联网等应用于的爆发性市场需求，全球MEMS和传感器晶圆制造厂的总装机容量将快速增长25％，超过每月470万片晶圆。SEMI预测，2023年MEMS晶圆制造厂将占到所有MEMS和传感器竣工工厂的46％。图像传感器晶圆制造厂将占到总数的40％，其它产品晶圆制造厂（同时生产MEMS和图像传感器）为14％。日本在2018年的MEMS和传感器生产能力方面居于世界领先，其次是中国台湾，美洲和欧洲／中东。

到2023年，中国大陆的装机容量未来将会从今年的第六名下降到第三大地区。不出意外的话，日本和中国台湾仍将在2023年之前维持前两位。MEMS和传感器晶圆制造厂报告表明，从2018年到2023年，每年晶圆制造厂设备的投资额游走在40亿美元左右，其中大部分开支（估算占到70％）专门用作生产300mm晶圆尺寸的图像传感器。

同期，日本的晶圆制造厂设备投资预计将在2020年超过顶峰，超过近20亿美元，而中国台湾则低约16亿美元。

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